功能简介
专为晶圆材料打造的高精度无损分析利器
UniDronEFEM-Semi 是一款专门针对晶圆制程所设计的半自动共轭焦显微拉曼光谱仪，具备创新非破坏性分析能力，可用于检测晶圆中的残留应力、晶格缺陷、掺杂浓度、材料结构与成分变化，并广泛应用于半导体制程各阶段如晶锭切片、晶圆切割、研磨、CMP、外延、薄膜沉积、蚀刻、离子注入与退火等工序。
关键技术亮点
半自动单Loadport晶圆上下料机，整合双模式人工进样与自动进样，利用雷射穿透检测技术，实现免预处理样品的全流程资料追溯及品质严控。
功能模式一览
功能模式 | 應用實例 |
晶圓深度應力分析 | 薄膜沉積引發的多層壓縮與拉伸應力 |
晶格結構辨識 | 區分SiC 4H/6H/15R 等原子堆疊方式 |
晶格缺陷偵測 | 側堆層錯、位錯分佈 |
非破壞性摻雜濃度分析 | 雙層鋁/鎂離子注入後濃度與應力分布 |
材料成分定性 | 殘留物等異物分析 |
材料結構變化 | 晶圓切割後的鍵結斷裂與化學變化 |
技术规格（节录）
項目 | 規格 |
適用晶圓尺寸 | 6"、8"、12"（最大 300x300 mm） |
自動分析時間 | 8" 晶圓、900 分析點 約 15 分鐘 |
自動載台精度 | XY 解析度 ≧ 50nm，Z 解析度 ≧ 10nm |
激光波段 | UV（266nm）～ NIR（1064nm）多波段選配 |
拉曼解析度 | 0.1–1.0 cm⁻¹、空間分辨率 ≤ 1 μm |
偵測器選配 | 背照式冷卻 CCD、InGaAs NIR 線型感測器 |
軟體功能 | UniSCAN系統控制、光譜映射、定量分析 |
設備尺寸重量 | 1860 x 1600 x 1900 mm、2.5 噸 |